AMD Sempron X2 2200 vs Intel Pentium D 840 EE

Vergleichende Analyse von AMD Sempron X2 2200 und Intel Pentium D 840 EE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron X2 2200

Intel Pentium D 840 EE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron X2 2200

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 9 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt

Startdatum	March 2008 vs May 2005
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L1 Cache	128 KB vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 840 EE

Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2 GHz
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 256 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron X2 2200
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Name	AMD Sempron X2 2200	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	578
PassMark - CPU mark	995

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron X2 2200	Intel Pentium D 840 EE
Essenzielles
Architektur Codename	Brisbane	Smithfield
Startdatum	March 2008	May 2005
Platz in der Leistungsbewertung	2862	not rated
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Processor Number		840
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	118 mm	206 mm2
L1 Cache	128 KB	28 KB
L2 Cache	256 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Frequenz	2 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	221 million	230 million
Base frequency		3.20 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Maximale Kerntemperatur		69.8°C
VID-Spannungsbereich		1.200-1.400V
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Unterstützte Sockel	AM2	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)