AMD Sempron X2 2200 vs Intel Pentium D 840 EE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron X2 2200 y Intel Pentium D 840 EE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron X2 2200

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 9 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
  • 4.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
Fecha de lanzamiento March 2008 vs May 2005
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 90 nm
Caché L1 128 KB vs 28 KB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 130 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium D 840 EE

  • Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 3.2 GHz vs 2 GHz
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 3.2 GHz vs 2 GHz
Caché L2 2048 KB vs 256 KB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Sempron X2 2200
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Nombre AMD Sempron X2 2200 Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark 578
PassMark - CPU mark 995

Comparar especificaciones

AMD Sempron X2 2200 Intel Pentium D 840 EE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Brisbane Smithfield
Fecha de lanzamiento March 2008 May 2005
Lugar en calificación por desempeño 2862 not rated
Segmento vertical Desktop Desktop
Processor Number 840
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 118 mm 206 mm2
Caché L1 128 KB 28 KB
Caché L2 256 KB 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 90 nm
Frecuencia máxima 2 GHz 3.2 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 221 million 230 million
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Temperatura máxima del núcleo 69.8°C
Rango de voltaje VID 1.200-1.400V

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 2 2
Zócalos soportados AM2 PLGA775
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)