Intel 300 versus AMD Ryzen 9 PRO 3900
Analyse comparative des processeurs Intel 300 et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel 300
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 41% consummation d’énergie moyen plus bas: 46 Watt versus 65 Watt
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3235 versus 2681
Caractéristiques | |
Date de sortie | 8 Jan 2024 versus 30 Sep 2019 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 46 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3235 versus 2681 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
- 20 plus de fils: 24 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm
- 4.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 10.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31616 versus 7160
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 2 |
Nombre de fils | 24 versus 4 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 10 nm |
Cache L1 | 768 KB versus 80 KB (per core) |
Cache L2 | 6 MB versus 1.25 MB (per core) |
Cache L3 | 64 MB versus 6 MB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 31616 versus 7160 |
Comparer les références
CPU 1: Intel 300
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel 300 | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
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PassMark - Single thread mark | 3235 | 2681 |
PassMark - CPU mark | 7160 | 31616 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7891 |
Comparer les caractéristiques
Intel 300 | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 8 Jan 2024 | 30 Sep 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $82 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 648 | 655 |
Nom de code de l’architecture | Zen 2 | |
Family | Ryzen 9 | |
OPN Tray | 100-000000072 | |
Processor Number | PRO 3900 | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 3.9 GHz | 3.1 GHz |
Taille de dé | 163 mm² | |
Cache L1 | 80 KB (per core) | 768 KB |
Cache L2 | 1.25 MB (per core) | 6 MB |
Cache L3 | 6 MB (shared) | 64 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Nombre de noyaux | 2 | 12 |
Nombre de fils | 4 | 24 |
Ouvert | ||
Fréquence maximale | 4.3 GHz | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5 | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | 1700 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 46 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 16 Lanes, (CPU only) | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |