Intel 300 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900
Análisis comparativo de los procesadores Intel 300 y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel 300
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 3 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Consumo de energía típico 41% más bajo: 46 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3235 vs 2681
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 8 Jan 2024 vs 30 Sep 2019 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 46 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3235 vs 2681 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 2
- 20 más subprocesos: 24 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm
- 4.8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 10.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31616 vs 7160
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 12 vs 2 |
Número de subprocesos | 24 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 10 nm |
Caché L1 | 768 KB vs 80 KB (per core) |
Caché L2 | 6 MB vs 1.25 MB (per core) |
Caché L3 | 64 MB vs 6 MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 31616 vs 7160 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel 300
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel 300 | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
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PassMark - Single thread mark | 3235 | 2681 |
PassMark - CPU mark | 7160 | 31616 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7891 |
Comparar especificaciones
Intel 300 | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 8 Jan 2024 | 30 Sep 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $82 | |
Lugar en calificación por desempeño | 647 | 656 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | |
Family | Ryzen 9 | |
OPN Tray | 100-000000072 | |
Processor Number | PRO 3900 | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.9 GHz | 3.1 GHz |
Troquel | 163 mm² | |
Caché L1 | 80 KB (per core) | 768 KB |
Caché L2 | 1.25 MB (per core) | 6 MB |
Caché L3 | 6 MB (shared) | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Número de núcleos | 2 | 12 |
Número de subprocesos | 4 | 24 |
Desbloqueado | ||
Frecuencia máxima | 4.3 GHz | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR5 | DDR4-3200 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | 1700 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 46 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 16 Lanes, (CPU only) | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |