Intel Atom C2750 versus Intel Pentium D 840 EE

Analyse comparative des processeurs Intel Atom C2750 et Intel Pentium D 840 EE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom C2750

versus

Intel Pentium D 840 EE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom C2750

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
Environ 39% température maximale du noyau plus haut: 97°C versus 69.8°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 90 nm
6.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 20 Watt versus 130 Watt

Nombre de noyaux	8 versus 2
Température de noyau maximale	97°C versus 69.8°C
Processus de fabrication	22 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP)	20 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 840 EE

Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.60 GHz

Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2.60 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom C2750
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Nom	Intel Atom C2750	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	693
PassMark - CPU mark	2787
Geekbench 4 - Single Core	215
Geekbench 4 - Multi-Core	1458

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom C2750	Intel Pentium D 840 EE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Avoton	Smithfield
Date de sortie	Q3'13	May 2005
Position dans l’évaluation de la performance	2883	not rated
Processor Number	C2750	840
Série	Intel® Atom™ Processor C Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Server	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	3.20 GHz
Processus de fabrication	22 nm	90 nm
Température de noyau maximale	97°C	69.8°C
Fréquence maximale	2.60 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Nombre de fils	8
Bus Speed		800 MHz FSB
Taille de dé		206 mm2
Cache L1		28 KB
Cache L2		2048 KB
Compte de transistor		230 million
Rangée de tension VID		1.200-1.400V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1600	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	34 mm x 28 mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1283	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	20 Watt	130 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	16
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	2
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	2
PCIe configurations	x1,x2,x4,x8,x16
Nombre total des ports SATA	6
UART
Révision USB	2
Technologies élevé
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit	32-bit
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)