Intel Atom C2750 vs Intel Pentium D 840 EE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom C2750 y Intel Pentium D 840 EE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom C2750

Intel Pentium D 840 EE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Atom C2750

6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
Una temperatura de núcleo máxima 39% mayor: 97°C vs 69.8°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 90 nm
6.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 20 Watt vs 130 Watt

Número de núcleos	8 vs 2
Temperatura máxima del núcleo	97°C vs 69.8°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 90 nm
Diseño energético térmico (TDP)	20 Watt vs 130 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium D 840 EE

Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.2 GHz vs 2.60 GHz

Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 2.60 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Atom C2750
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Nombre	Intel Atom C2750	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	693
PassMark - CPU mark	2787
Geekbench 4 - Single Core	215
Geekbench 4 - Multi-Core	1458

Comparar especificaciones

	Intel Atom C2750	Intel Pentium D 840 EE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Avoton	Smithfield
Fecha de lanzamiento	Q3'13	May 2005
Lugar en calificación por desempeño	2883	not rated
Processor Number	C2750	840
Series	Intel® Atom™ Processor C Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Server	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.40 GHz	3.20 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	97°C	69.8°C
Frecuencia máxima	2.60 GHz	3.2 GHz
Número de núcleos	8	2
Número de subprocesos	8
Bus Speed		800 MHz FSB
Troquel		206 mm2
Caché L1		28 KB
Caché L2		2048 KB
Número de transistores		230 million
Rango de voltaje VID		1.200-1.400V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/DDR3L 1600	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	34 mm x 28 mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCBGA1283	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	20 Watt	130 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		2
Periféricos
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe	16
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s	2
Número de puertos USB	4
Clasificación PCI Express	2
PCIe configurations	x1,x2,x4,x8,x16
Número total de puertos SATA	6
UART
Clasificación USB	2
Tecnologías avanzadas
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit	32-bit
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)