Intel Atom C2750 vs Intel Pentium D 840 EE

Vergleichende Analyse von Intel Atom C2750 und Intel Pentium D 840 EE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom C2750

Intel Pentium D 840 EE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C2750

6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
Etwa 39% höhere Kerntemperatur: 97°C vs 69.8°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 90 nm
6.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 20 Watt vs 130 Watt

Anzahl der Adern	8 vs 2
Maximale Kerntemperatur	97°C vs 69.8°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP)	20 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 840 EE

Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.60 GHz

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2.60 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom C2750
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Name	Intel Atom C2750	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	693
PassMark - CPU mark	2787
Geekbench 4 - Single Core	215
Geekbench 4 - Multi-Core	1458

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom C2750	Intel Pentium D 840 EE
Essenzielles
Architektur Codename	Avoton	Smithfield
Startdatum	Q3'13	May 2005
Platz in der Leistungsbewertung	2883	not rated
Processor Number	C2750	840
Serie	Intel® Atom™ Processor C Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz	3.20 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	97°C	69.8°C
Maximale Frequenz	2.60 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	8	2
Anzahl der Gewinde	8
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		206 mm2
L1 Cache		28 KB
L2 Cache		2048 KB
Anzahl der Transistoren		230 million
VID-Spannungsbereich		1.200-1.400V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1600	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	34 mm x 28 mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1283	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	20 Watt	130 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		2
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports	2
Anzahl der USB-Ports	4
PCI Express Revision	2
PCIe configurations	x1,x2,x4,x8,x16
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	6
UART
USB-Überarbeitung	2
Fortschrittliche Technologien
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit	32-bit
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)