Intel Celeron 550 vs Intel Core 2 Solo SU3500

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 550 y Intel Core 2 Solo SU3500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 550

Intel Core 2 Solo SU3500

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 550

Alrededor de 20% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 955 vs 799
Alrededor de 19% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 918 vs 773

Referencias
Geekbench 4 - Single Core	955 vs 799
Geekbench 4 - Multi-Core	918 vs 773

Razones para considerar el Intel Core 2 Solo SU3500

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
5.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 5.5 Watt vs 31 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	5.5 Watt vs 31 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 550
CPU 2: Intel Core 2 Solo SU3500

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

955

799

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

918

773

Nombre	Intel Celeron 550	Intel Core 2 Solo SU3500
PassMark - Single thread mark	662
PassMark - CPU mark	334
Geekbench 4 - Single Core	955	799
Geekbench 4 - Multi-Core	918	773

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 550	Intel Core 2 Solo SU3500
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Merom	Penryn
Fecha de lanzamiento	Q3'06	1 April 2009
Lugar en calificación por desempeño	2554	2569
Número del procesador	550	SU3500
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$262
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.00 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	800 MHz FSB
Troquel	143 mm2	107 mm2
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	291 million	410 million
Rango de voltaje VID	0.95V-1.30V	1.050V-1.150V
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Caché L1		64 KB
Caché L2		3072 KB
Frecuencia máxima		1.4 GHz
Número de subprocesos		1
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	35mm x 35mm
Zócalos soportados	PPGA478, PBGA479	BGA956
Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt	5.5 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)