Intel Celeron 550 vs Intel Core 2 Solo SU3500

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 550 и Intel Core 2 Solo SU3500 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 550

Intel Core 2 Solo SU3500

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 550

Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 20% больше: 955 vs 799
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 19% больше: 918 vs 773

Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	955 vs 799
Geekbench 4 - Multi-Core	918 vs 773

Причины выбрать Intel Core 2 Solo SU3500

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
В 5.2 раз меньше энергопотребление: 5.5 Watt vs 31 Watt

Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	5.5 Watt vs 31 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 550
CPU 2: Intel Core 2 Solo SU3500

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

955

799

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

918

773

Название	Intel Celeron 550	Intel Core 2 Solo SU3500
PassMark - Single thread mark	662
PassMark - CPU mark	334
Geekbench 4 - Single Core	955	799
Geekbench 4 - Multi-Core	918	773

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 550	Intel Core 2 Solo SU3500
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Penryn
Дата выпуска	Q3'06	1 April 2009
Место в рейтинге	2554	2569
Номер процессора	550	SU3500
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Статус	Discontinued	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$262
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	2.00 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	800 MHz FSB
Площадь кристалла	143 mm2	107 mm2
Технологический процесс	65 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Количество ядер	1	1
Количество транзисторов	291 million	410 million
Допустимое напряжение ядра	0.95V-1.30V	1.050V-1.150V
Системная шина (FSB)		800 MHz
Кэш 1-го уровня		64 KB
Кэш 2-го уровня		3072 KB
Максимальная частота		1.4 GHz
Количество потоков		1
Совместимость
Low Halogen Options Available
Размер корпуса	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	PPGA478, PBGA479	BGA956
Энергопотребление (TDP)	31 Watt	5.5 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)