Intel Celeron 807UE versus AMD Turion Neo X2 L625
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 807UE et AMD Turion Neo X2 L625 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 807UE
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 18 Watt
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 18 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Turion Neo X2 L625
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 486 versus 421
- Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 432 versus 241
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 486 versus 421 |
PassMark - CPU mark | 432 versus 241 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Turion Neo X2 L625
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Celeron 807UE | AMD Turion Neo X2 L625 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 421 | 486 |
PassMark - CPU mark | 241 | 432 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 807UE | AMD Turion Neo X2 L625 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Congo |
Date de sortie | Q4'11 | 1 October 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3108 | 3024 |
Processor Number | 807UE | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | 2x AMD Turion Neo |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | |
Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Nombre de fils | 1 | 2 |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Fréquence maximale | 1.6 GHz | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Taille de mémore maximale | 4.88 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | ASB1 BGA |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 18 Watt |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |