Intel Celeron 807UE versus AMD Turion Neo X2 L625

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 807UE et AMD Turion Neo X2 L625 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 807UE

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 18 Watt
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt versus 18 Watt

Raisons pour considerer le AMD Turion Neo X2 L625

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • 1 plus de fils: 2 versus 1
  • Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 486 versus 421
  • Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 432 versus 241
Caractéristiques
Nombre de noyaux 2 versus 1
Nombre de fils 2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark 486 versus 421
PassMark - CPU mark 432 versus 241

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Turion Neo X2 L625

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
421
486
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
241
432
Nom Intel Celeron 807UE AMD Turion Neo X2 L625
PassMark - Single thread mark 421 486
PassMark - CPU mark 241 432

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 807UE AMD Turion Neo X2 L625

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Congo
Date de sortie Q4'11 1 October 2009
Position dans l’évaluation de la performance 3104 3017
Processor Number 807UE
Série Legacy Intel® Celeron® Processor 2x AMD Turion Neo
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.00 GHz
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Nombre de noyaux 1 2
Nombre de fils 1 2
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Cache L1 128 KB
Cache L2 1024 KB
Fréquence maximale 1.6 GHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1
Taille de mémore maximale 4.88 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1023 ASB1 BGA
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt 18 Watt

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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