Intel Celeron 807UE vs AMD Turion Neo X2 L625

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 807UE и AMD Turion Neo X2 L625 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 807UE

AMD Turion Neo X2 L625

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 807UE

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Примерно на 80% меньше энергопотребление: 10 Watt vs 18 Watt

Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	10 Watt vs 18 Watt

Причины выбрать AMD Turion Neo X2 L625

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 15% больше: 486 vs 421
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 79% больше: 432 vs 241

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	486 vs 421
PassMark - CPU mark	432 vs 241

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Turion Neo X2 L625

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

421

486

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

241

432

Название	Intel Celeron 807UE	AMD Turion Neo X2 L625
PassMark - Single thread mark	421	486
PassMark - CPU mark	241	432

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 807UE	AMD Turion Neo X2 L625
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Congo
Дата выпуска	Q4'11	1 October 2009
Место в рейтинге	3108	3024
Processor Number	807UE
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	2x AMD Turion Neo
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.00 GHz
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1	2
Системная шина (FSB)		800 MHz
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		1024 KB
Максимальная частота		1.6 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Максимальный размер памяти	4.88 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	ASB1 BGA
Энергопотребление (TDP)	10 Watt	18 Watt
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)