Intel Celeron 807UE vs AMD Turion Neo X2 L625
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 807UE y AMD Turion Neo X2 L625 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 807UE
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 80% más bajo: 10 Watt vs 18 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 18 Watt |
Razones para considerar el AMD Turion Neo X2 L625
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 486 vs 421
- Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 432 vs 241
Especificaciones | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 486 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 432 vs 241 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Turion Neo X2 L625
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Celeron 807UE | AMD Turion Neo X2 L625 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 421 | 486 |
PassMark - CPU mark | 241 | 432 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 807UE | AMD Turion Neo X2 L625 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Congo |
Fecha de lanzamiento | Q4'11 | 1 October 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 3107 | 3023 |
Processor Number | 807UE | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | 2x AMD Turion Neo |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de subprocesos | 1 | 2 |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | |
Frecuencia máxima | 1.6 GHz | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 1 | |
Tamaño máximo de la memoria | 4.88 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | ASB1 BGA |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 18 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |