Intel Celeron 807UE vs AMD Turion Neo X2 L625

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 807UE y AMD Turion Neo X2 L625 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 807UE

AMD Turion Neo X2 L625

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 807UE

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Consumo de energía típico 80% más bajo: 10 Watt vs 18 Watt

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 18 Watt

Razones para considerar el AMD Turion Neo X2 L625

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 486 vs 421
Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 432 vs 241

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	486 vs 421
PassMark - CPU mark	432 vs 241

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Turion Neo X2 L625

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

421

486

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

241

432

Nombre	Intel Celeron 807UE	AMD Turion Neo X2 L625
PassMark - Single thread mark	421	486
PassMark - CPU mark	241	432

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 807UE	AMD Turion Neo X2 L625
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Congo
Fecha de lanzamiento	Q4'11	1 October 2009
Lugar en calificación por desempeño	3108	3024
Processor Number	807UE
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	2x AMD Turion Neo
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.00 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1	2
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Caché L1		128 KB
Caché L2		1024 KB
Frecuencia máxima		1.6 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	1
Tamaño máximo de la memoria	4.88 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	ASB1 BGA
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt	18 Watt
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)