Intel Celeron 807UE vs AMD Turion Neo X2 L625

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 807UE und AMD Turion Neo X2 L625 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 807UE

AMD Turion Neo X2 L625

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 807UE

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 80% geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 18 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 18 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion Neo X2 L625

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 486 vs 421
Etwa 79% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 432 vs 241

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	486 vs 421
PassMark - CPU mark	432 vs 241

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Turion Neo X2 L625

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

421

486

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

241

432

Name	Intel Celeron 807UE	AMD Turion Neo X2 L625
PassMark - Single thread mark	421	486
PassMark - CPU mark	241	432

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 807UE	AMD Turion Neo X2 L625
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Congo
Startdatum	Q4'11	1 October 2009
Platz in der Leistungsbewertung	3108	3024
Processor Number	807UE
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	2x AMD Turion Neo
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.00 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		1024 KB
Maximale Frequenz		1.6 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speichergröße	4.88 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	ASB1 BGA
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	18 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)