Intel Celeron 807UE vs AMD Turion Neo X2 L625
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 807UE e AMD Turion Neo X2 L625 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron 807UE
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
- Cerca de 80% menos consumo de energia: 10 Watt vs 18 Watt
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 95 °C |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 65 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt vs 18 Watt |
Razões para considerar o AMD Turion Neo X2 L625
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- 1 mais threads: 2 vs 1
- Cerca de 15% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 486 vs 421
- Cerca de 79% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 432 vs 241
Especificações | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de processos | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 486 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 432 vs 241 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Turion Neo X2 L625
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Celeron 807UE | AMD Turion Neo X2 L625 |
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PassMark - Single thread mark | 421 | 486 |
PassMark - CPU mark | 241 | 432 |
Comparar especificações
Intel Celeron 807UE | AMD Turion Neo X2 L625 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Congo |
Data de lançamento | Q4'11 | 1 October 2009 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3107 | 3023 |
Processor Number | 807UE | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | 2x AMD Turion Neo |
Status | Launched | |
Tipo | Embedded | Laptop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.00 GHz | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 95 °C |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de processos | 1 | 2 |
Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Frequência máxima | 1.6 GHz | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 1 | |
Tamanho máximo da memória | 4.88 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Soquetes suportados | FCBGA1023 | ASB1 BGA |
Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt | 18 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |