Intel Celeron 807UE versus Intel Celeron Dual-Core T3000
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 807UE et Intel Celeron Dual-Core T3000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 807UE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T3000
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 73% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 728 versus 421
- 4.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1084 versus 241
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 728 versus 421 |
PassMark - CPU mark | 1084 versus 241 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3000
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 807UE | Intel Celeron Dual-Core T3000 |
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PassMark - Single thread mark | 421 | 728 |
PassMark - CPU mark | 241 | 1084 |
Geekbench 4 - Single Core | 219 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 377 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 807UE | Intel Celeron Dual-Core T3000 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Penryn-1M |
Date de sortie | Q4'11 | 1 May 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3108 | 3007 |
Processor Number | 807UE | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel Celeron Dual-Core |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Nombre de fils | 1 | 2 |
Taille de dé | 107 mm | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Cache L1 | 64 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Fréquence maximale | 1.8 GHz | |
Compte de transistor | 410 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Taille de mémore maximale | 4.88 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | P (478) |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |