Intel Celeron 807UE vs Intel Celeron Dual-Core T3000
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 807UE und Intel Celeron Dual-Core T3000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 807UE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 35 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T3000
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 728 vs 421
- 4.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1084 vs 241
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 728 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 1084 vs 241 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3000
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 807UE | Intel Celeron Dual-Core T3000 |
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PassMark - Single thread mark | 421 | 728 |
PassMark - CPU mark | 241 | 1084 |
Geekbench 4 - Single Core | 219 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 377 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 807UE | Intel Celeron Dual-Core T3000 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Penryn-1M |
Startdatum | Q4'11 | 1 May 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3107 | 3006 |
Processor Number | 807UE | |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel Celeron Dual-Core |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.00 GHz | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Anzahl der Adern | 1 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 1 | 2 |
Matrizengröße | 107 mm | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
L1 Cache | 64 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | |
Maximale Frequenz | 1.8 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 410 Million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 4.88 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | P (478) |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 35 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |