Intel Celeron 807UE vs Intel Celeron Dual-Core T3000
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 807UE y Intel Celeron Dual-Core T3000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 807UE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 35 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T3000
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 728 vs 421
- 4.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1084 vs 241
Especificaciones | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 728 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 1084 vs 241 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3000
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 807UE | Intel Celeron Dual-Core T3000 |
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PassMark - Single thread mark | 421 | 728 |
PassMark - CPU mark | 241 | 1084 |
Geekbench 4 - Single Core | 219 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 377 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 807UE | Intel Celeron Dual-Core T3000 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Penryn-1M |
Fecha de lanzamiento | Q4'11 | 1 May 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 3107 | 3006 |
Processor Number | 807UE | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel Celeron Dual-Core |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de subprocesos | 1 | 2 |
Troquel | 107 mm | |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Caché L1 | 64 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | |
Frecuencia máxima | 1.8 GHz | |
Número de transistores | 410 Million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Tamaño máximo de la memoria | 4.88 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | P (478) |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 35 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |