Intel Celeron 807UE vs Intel Celeron Dual-Core T3000
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 807UE и Intel Celeron Dual-Core T3000 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 807UE
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- В 3.5 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 35 Watt
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T3000
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 1 потоков больше: 2 vs 1
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 73% больше: 728 vs 421
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.5 раз(а) больше: 1084 vs 241
Характеристики | |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 728 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 1084 vs 241 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3000
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 807UE | Intel Celeron Dual-Core T3000 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 421 | 728 |
PassMark - CPU mark | 241 | 1084 |
Geekbench 4 - Single Core | 219 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 377 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 807UE | Intel Celeron Dual-Core T3000 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Penryn-1M |
Дата выпуска | Q4'11 | 1 May 2009 |
Место в рейтинге | 3108 | 3007 |
Processor Number | 807UE | |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel Celeron Dual-Core |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Количество ядер | 1 | 2 |
Количество потоков | 1 | 2 |
Площадь кристалла | 107 mm | |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | |
Максимальная частота | 1.8 GHz | |
Количество транзисторов | 410 Million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | |
Максимальный размер памяти | 4.88 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | P (478) |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt | 35 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |