Intel Celeron 827E versus AMD Athlon II Neo K125

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et AMD Athlon II Neo K125 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 827E

versus

AMD Athlon II Neo K125

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 674 versus 616
Environ 18% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 371 versus 315

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	674 versus 616
PassMark - CPU mark	371 versus 315

Raisons pour considerer le AMD Athlon II Neo K125

Environ 42% consummation d’énergie moyen plus bas: 12 Watt versus 17 Watt

Thermal Design Power (TDP)	12 Watt versus 17 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Athlon II Neo K125

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

616

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

315

Nom	Intel Celeron 827E	AMD Athlon II Neo K125
PassMark - Single thread mark	674	616
PassMark - CPU mark	371	315
Geekbench 4 - Single Core		823
Geekbench 4 - Multi-Core		799

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 827E	AMD Athlon II Neo K125
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Geneva
Date de sortie	Q3'11	12 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance	2744	2690
Numéro du processeur	827E
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Athlon II Neo
Statut	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.40 GHz
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	1	1
Front-side bus (FSB)		2000 MHz
Cache L1		128 KB
Cache L2		1024 KB
Fréquence maximale		1.7 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	S1
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	12 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)