Intel Celeron 827E vs AMD Athlon II Neo K125

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y AMD Athlon II Neo K125 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 827E

AMD Athlon II Neo K125

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 827E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 674 vs 616
Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 371 vs 315

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	674 vs 616
PassMark - CPU mark	371 vs 315

Razones para considerar el AMD Athlon II Neo K125

Consumo de energía típico 42% más bajo: 12 Watt vs 17 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	12 Watt vs 17 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Athlon II Neo K125

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

616

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

315

Nombre	Intel Celeron 827E	AMD Athlon II Neo K125
PassMark - Single thread mark	674	616
PassMark - CPU mark	371	315
Geekbench 4 - Single Core		823
Geekbench 4 - Multi-Core		799

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 827E	AMD Athlon II Neo K125
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Geneva
Fecha de lanzamiento	Q3'11	12 May 2010
Lugar en calificación por desempeño	2745	2680
Processor Number	827E
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Athlon II Neo
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	1	1
Bus frontal (FSB)		2000 MHz
Caché L1		128 KB
Caché L2		1024 KB
Frecuencia máxima		1.7 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	S1
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	12 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)