Intel Celeron 827E vs AMD Athlon II Neo K125

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y AMD Athlon II Neo K125 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 827E

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 674 vs 616
  • Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 371 vs 315
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 674 vs 616
PassMark - CPU mark 371 vs 315

Razones para considerar el AMD Athlon II Neo K125

  • Consumo de energía típico 42% más bajo: 12 Watt vs 17 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 12 Watt vs 17 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Athlon II Neo K125

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
616
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
315
Nombre Intel Celeron 827E AMD Athlon II Neo K125
PassMark - Single thread mark 674 616
PassMark - CPU mark 371 315
Geekbench 4 - Single Core 823
Geekbench 4 - Multi-Core 799

Comparar especificaciones

Intel Celeron 827E AMD Athlon II Neo K125

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Geneva
Fecha de lanzamiento Q3'11 12 May 2010
Lugar en calificación por desempeño 2746 2683
Processor Number 827E
Series Legacy Intel® Celeron® Processor AMD Athlon II Neo
Status Launched
Segmento vertical Embedded Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100
Número de núcleos 1 1
Número de subprocesos 1 1
Bus frontal (FSB) 2000 MHz
Caché L1 128 KB
Caché L2 1024 KB
Frecuencia máxima 1.7 GHz

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16.6 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados FCBGA1023 S1
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt 12 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)

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