Intel Celeron 847E vs AMD A6 Pro-7050B
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 847E y AMD A6 Pro-7050B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 847E
- 5.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 100 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 100 Watt |
Razones para considerar el AMD A6 Pro-7050B
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
- Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 875 vs 520
- Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1009 vs 584
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 32 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 875 vs 520 |
PassMark - CPU mark | 1009 vs 584 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 847E
CPU 2: AMD A6 Pro-7050B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 847E | AMD A6 Pro-7050B |
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PassMark - Single thread mark | 520 | 875 |
PassMark - CPU mark | 584 | 1009 |
Geekbench 4 - Single Core | 1116 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1572 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 847E | AMD A6 Pro-7050B | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Kaveri |
Fecha de lanzamiento | Q2'11 | 4 June 2014 |
Lugar en calificación por desempeño | 2468 | 2446 |
Processor Number | 847E | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | AMD PRO A-Series A6 APU for Laptops |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD PRO A-Series Processors | |
OPN Tray | AM705BECH23JA | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 28 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 | |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Compute Cores | 5 | |
Troquel | 245 mm | |
Caché L2 | 1 MB | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | |
Number of GPU cores | 3 | |
Número de transistores | 2410 Million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 / DDR3L-1600 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | AMD Radeon R4 Graphics |
Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 533 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 192 | |
Número de pipelines | 192 | |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | FP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 100 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Frame Rate Target Control (FRTC) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Heterogeneous System Architecture (HSA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Out-of-band client management | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
RAID | ||
System Image Stability | ||
TrueAudio | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Vulkan |