Intel Celeron 847E vs AMD A6 Pro-7050B
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 847E и AMD A6 Pro-7050B по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 847E
- В 5.9 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 100 Watt
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 100 Watt |
Причины выбрать AMD A6 Pro-7050B
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 68% больше: 875 vs 520
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 73% больше: 1009 vs 584
Характеристики | |
Технологический процесс | 28 nm vs 32 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 875 vs 520 |
PassMark - CPU mark | 1009 vs 584 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 847E
CPU 2: AMD A6 Pro-7050B
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 847E | AMD A6 Pro-7050B |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 520 | 875 |
PassMark - CPU mark | 584 | 1009 |
Geekbench 4 - Single Core | 1116 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1572 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 847E | AMD A6 Pro-7050B | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Kaveri |
Дата выпуска | Q2'11 | 4 June 2014 |
Место в рейтинге | 2468 | 2446 |
Processor Number | 847E | |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | AMD PRO A-Series A6 APU for Laptops |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Family | AMD PRO A-Series Processors | |
OPN Tray | AM705BECH23JA | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.2 GHz |
Технологический процесс | 32 nm | 28 nm |
Максимальная температура ядра | 100 | |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Compute Cores | 5 | |
Площадь кристалла | 245 mm | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | |
Максимальная частота | 3 GHz | |
Number of GPU cores | 3 | |
Количество транзисторов | 2410 Million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 / DDR3L-1600 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | AMD Radeon R4 Graphics |
Enduro | ||
Максимальная частота видеоядра | 533 MHz | |
Количество ядер iGPU | 192 | |
Количество шейдерных процессоров | 192 | |
Переключаемая графика | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | FP3 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 100 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Frame Rate Target Control (FRTC) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Heterogeneous System Architecture (HSA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Out-of-band client management | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
RAID | ||
System Image Stability | ||
TrueAudio | ||
VirusProtect | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
Vulkan |