Intel Celeron 877 versus Intel Core 2 Duo T5550

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 877 et Intel Core 2 Duo T5550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 877

versus

Intel Core 2 Duo T5550

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 877

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 10 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 692 versus 637
Environ 4% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 252 versus 243
Environ 9% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 450 versus 411

Caractéristiques
Date de sortie	1 December 2011 versus 1 January 2008
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	692 versus 637
Geekbench 4 - Single Core	252 versus 243
Geekbench 4 - Multi-Core	450 versus 411

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5550

Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.83 GHz versus 1.4 GHz
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 680 versus 645

Caractéristiques
Fréquence maximale	1.83 GHz versus 1.4 GHz
Cache L2	2048 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	680 versus 645

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 877
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

645

680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

692

637

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

252

243

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

450

411

Nom	Intel Celeron 877	Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark	645	680
PassMark - CPU mark	692	637
Geekbench 4 - Single Core	252	243
Geekbench 4 - Multi-Core	450	411

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 877	Intel Core 2 Duo T5550
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Merom
Date de sortie	1 December 2011	1 January 2008
Position dans l’évaluation de la performance	3040	3035
Processor Number	877	T5550
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	1.83 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	143 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB	2048 KB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100 °C	100°C
Fréquence maximale	1.4 GHz	1.83 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	504 million	291 million
Front-side bus (FSB)		667 MHz
Rangée de tension VID		1.075V-1.250V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	BGA1023	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)