Intel Celeron 877 vs Intel Core 2 Duo T5550

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 877 y Intel Core 2 Duo T5550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 877

Intel Core 2 Duo T5550

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 877

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 692 vs 642
Alrededor de 4% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 252 vs 243
Alrededor de 9% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 450 vs 411

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 December 2011 vs 1 January 2008
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	692 vs 642
Geekbench 4 - Single Core	252 vs 243
Geekbench 4 - Multi-Core	450 vs 411

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5550

Una velocidad de reloj alrededor de 31% más alta: 1.83 GHz vs 1.4 GHz
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 682 vs 645

Especificaciones
Frecuencia máxima	1.83 GHz vs 1.4 GHz
Caché L2	2048 KB vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	682 vs 645

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 877
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

645

682

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

692

642

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

252

243

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

450

411

Nombre	Intel Celeron 877	Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark	645	682
PassMark - CPU mark	692	642
Geekbench 4 - Single Core	252	243
Geekbench 4 - Multi-Core	450	411

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 877	Intel Core 2 Duo T5550
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	1 December 2011	1 January 2008
Lugar en calificación por desempeño	3042	3037
Processor Number	877	T5550
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz	1.83 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Troquel	131 mm	143 mm2
Caché L1	128 KB
Caché L2	512 KB	2048 KB
Caché L3	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C	100°C
Frecuencia máxima	1.4 GHz	1.83 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Número de transistores	504 million	291 million
Bus frontal (FSB)		667 MHz
Rango de voltaje VID		1.075V-1.250V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	BGA1023	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)