Intel Celeron 877 vs Intel Core 2 Duo T5550
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 877 e Intel Core 2 Duo T5550 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron 877
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 10 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
- 2.1x menor consumo de energia: 17 Watt vs 35 Watt
- Cerca de 8% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 693 vs 642
- Cerca de 4% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 252 vs 243
- Cerca de 9% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 450 vs 411
Especificações | |
Data de lançamento | 1 December 2011 vs 1 January 2008 |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 65 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 693 vs 642 |
Geekbench 4 - Single Core | 252 vs 243 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 450 vs 411 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5550
- Cerca de 31% a mais de clock: 1.83 GHz vs 1.4 GHz
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 6% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 682 vs 646
Especificações | |
Frequência máxima | 1.83 GHz vs 1.4 GHz |
Cache L2 | 2048 KB vs 512 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 682 vs 646 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron 877
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nome | Intel Celeron 877 | Intel Core 2 Duo T5550 |
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PassMark - Single thread mark | 646 | 682 |
PassMark - CPU mark | 693 | 642 |
Geekbench 4 - Single Core | 252 | 243 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 450 | 411 |
Comparar especificações
Intel Celeron 877 | Intel Core 2 Duo T5550 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Merom |
Data de lançamento | 1 December 2011 | 1 January 2008 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3043 | 3038 |
Processor Number | 877 | T5550 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 131 mm | 143 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | 2048 KB |
Cache L3 | 2048 KB | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 100°C |
Frequência máxima | 1.4 GHz | 1.83 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 2 | 2 |
Contagem de transistores | 504 million | 291 million |
Barramento frontal (FSB) | 667 MHz | |
Faixa de tensão VID | 1.075V-1.250V | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 2 | |
SDVO | ||
Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Soquetes suportados | BGA1023 | PPGA478 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridade de FSB | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |