Intel Celeron 877 vs Intel Core 2 Duo T5550

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 877 und Intel Core 2 Duo T5550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 877

Intel Core 2 Duo T5550

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 877

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 692 vs 637
Etwa 4% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 252 vs 243
Etwa 9% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 450 vs 411

Spezifikationen
Startdatum	1 December 2011 vs 1 January 2008
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	692 vs 637
Geekbench 4 - Single Core	252 vs 243
Geekbench 4 - Multi-Core	450 vs 411

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5550

Etwa 31% höhere Taktfrequenz: 1.83 GHz vs 1.4 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 680 vs 645

Spezifikationen
Maximale Frequenz	1.83 GHz vs 1.4 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	680 vs 645

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 877
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

645

680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

692

637

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

252

243

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

450

411

Name	Intel Celeron 877	Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark	645	680
PassMark - CPU mark	692	637
Geekbench 4 - Single Core	252	243
Geekbench 4 - Multi-Core	450	411

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 877	Intel Core 2 Duo T5550
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Merom
Startdatum	1 December 2011	1 January 2008
Platz in der Leistungsbewertung	3040	3035
Processor Number	877	T5550
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	1.83 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Matrizengröße	131 mm	143 mm2
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	512 KB	2048 KB
L3 Cache	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	100°C
Maximale Frequenz	1.4 GHz	1.83 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	504 million	291 million
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
VID-Spannungsbereich		1.075V-1.250V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	BGA1023	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)