Intel Celeron G3900E versus Intel Core i3-2312M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900E et Intel Core i3-2312M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900E

  • Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85 C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
  • Environ 73% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1499 versus 866
  • Environ 73% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2034 versus 1175
Caractéristiques
Température de noyau maximale 100°C versus 85 C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale 64 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1499 versus 866
PassMark - CPU mark 2034 versus 1175

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2312M

  • 2 plus de fils: 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G3900E
CPU 2: Intel Core i3-2312M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1499
866
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2034
1175
Nom Intel Celeron G3900E Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark 1499 866
PassMark - CPU mark 2034 1175
Geekbench 4 - Single Core 1963
Geekbench 4 - Multi-Core 3645

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G3900E Intel Core i3-2312M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Sandy Bridge
Date de sortie Q1'16 20 February 2011
Position dans l’évaluation de la performance 1718 1699
Processor Number G3900E i3-2312M
Série Intel® Celeron® Processor G Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $225

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.40 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100°C 85 C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 4
Taille de dé 149 mm
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Cache L3 3072 KB
Température maximale de la caisse (TCase) 85 °C
Fréquence maximale 2.1 GHz
Compte de transistor 624 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3 1066/1333

Graphiques

Device ID 0x1902 0x116
Graphics base frequency 350 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 510 Intel® HD Graphics 3000
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 2
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 42mm x 28mm 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Prise courants soutenu FCBGA1440 PPGA988
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)