Intel Celeron G3900E vs Intel Core i3-2312M

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G3900E и Intel Core i3-2312M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G3900E

Intel Core i3-2312M

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G3900E

Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 85 C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 64 GB vs 16 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 73% больше: 1499 vs 866
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 73% больше: 2034 vs 1175

Характеристики
Максимальная температура ядра	100°C vs 85 C
Технологический процесс	14 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти	64 GB vs 16 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1499 vs 866
PassMark - CPU mark	2034 vs 1175

Причины выбрать Intel Core i3-2312M

На 2 потоков больше: 4 vs 2

Количество потоков	4 vs 2

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G3900E
CPU 2: Intel Core i3-2312M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1499

866

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2034

1175

Название	Intel Celeron G3900E	Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark	1499	866
PassMark - CPU mark	2034	1175
Geekbench 4 - Single Core		1963
Geekbench 4 - Multi-Core		3645

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G3900E	Intel Core i3-2312M
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Sandy Bridge
Дата выпуска	Q1'16	20 February 2011
Место в рейтинге	1719	1699
Processor Number	G3900E	i3-2312M
Серия	Intel® Celeron® Processor G Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$225
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.40 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI
Технологический процесс	14 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	85 C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Площадь кристалла		149 mm
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		512 KB
Кэш 3-го уровня		3072 KB
Максимальная температура корпуса (TCase)		85 °C
Максимальная частота		2.1 GHz
Количество транзисторов		624 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	34.1 GB/s	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V	DDR3 1066/1333
Графика
Device ID	0x1902	0x116
Graphics base frequency	350 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz	1.10 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 510	Intel® HD Graphics 3000
Максимальная частота видеоядра		1.1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	2
CRT
SDVO
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.4
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1440	PPGA988
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® My WiFi
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)