Intel Celeron G3900E vs Intel Core i3-2312M

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3900E y Intel Core i3-2312M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G3900E

  • Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100°C vs 85 C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16 GB
  • Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1499 vs 866
  • Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2034 vs 1175
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 85 C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 32 nm
Tamaño máximo de la memoria 64 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1499 vs 866
PassMark - CPU mark 2034 vs 1175

Razones para considerar el Intel Core i3-2312M

  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
Número de subprocesos 4 vs 2

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G3900E
CPU 2: Intel Core i3-2312M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1499
866
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2034
1175
Nombre Intel Celeron G3900E Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark 1499 866
PassMark - CPU mark 2034 1175
Geekbench 4 - Single Core 1963
Geekbench 4 - Multi-Core 3645

Comparar especificaciones

Intel Celeron G3900E Intel Core i3-2312M

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento Q1'16 20 February 2011
Lugar en calificación por desempeño 1718 1699
Processor Number G3900E i3-2312M
Series Intel® Celeron® Processor G Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segmento vertical Embedded Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $225

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.40 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 85 C
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 4
Troquel 149 mm
Caché L1 128 KB
Caché L2 512 KB
Caché L3 3072 KB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 85 °C
Frecuencia máxima 2.1 GHz
Número de transistores 624 Million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3 1066/1333

Gráficos

Device ID 0x1902 0x116
Graphics base frequency 350 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz 1.10 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 510 Intel® HD Graphics 3000
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 2
CRT
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.4

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 42mm x 28mm 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Zócalos soportados FCBGA1440 PPGA988
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)