Intel Celeron G3900TE vs AMD Ryzen 5 3550H
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G3900TE и AMD Ryzen 5 3550H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 5 3550H
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 6 потоков больше: 8 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 14 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 44% больше: 2025 vs 1402
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.2 раз(а) больше: 7765 vs 1850
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 2 |
Технологический процесс | 12 nm vs 14 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2025 vs 1402 |
PassMark - CPU mark | 7765 vs 1850 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: AMD Ryzen 5 3550H
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron G3900TE | AMD Ryzen 5 3550H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1402 | 2025 |
PassMark - CPU mark | 1850 | 7765 |
Geekbench 4 - Single Core | 770 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2828 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1841 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron G3900TE | AMD Ryzen 5 3550H | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Zen+ |
Дата выпуска | Q4'15 | 6 January 2019 |
Место в рейтинге | 1819 | 1801 |
Processor Number | G3900TE | |
Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN Tray | YM3500C4T4MFG | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Технологический процесс | 14 nm | 12 nm |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 2 | 8 |
Compute Cores | 12 | |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Максимальная температура ядра | 105°C | |
Максимальная частота | 3.7 GHz | |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество транзисторов | 4500 Million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Графика |
||
Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 510 | Radeon Vega 8 Graphics |
Максимальная частота видеоядра | 1200 MHz | |
Количество ядер iGPU | 8 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.4 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | FP5 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |