Intel Celeron G3900TE vs AMD Ryzen 5 3550H
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3900TE y AMD Ryzen 5 3550H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 3550H
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- Alrededor de 45% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2026 vs 1402
- 4.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7767 vs 1850
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2026 vs 1402 |
PassMark - CPU mark | 7767 vs 1850 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: AMD Ryzen 5 3550H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G3900TE | AMD Ryzen 5 3550H |
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PassMark - Single thread mark | 1402 | 2026 |
PassMark - CPU mark | 1850 | 7767 |
Geekbench 4 - Single Core | 770 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2828 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1841 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G3900TE | AMD Ryzen 5 3550H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Zen+ |
Fecha de lanzamiento | Q4'15 | 6 January 2019 |
Lugar en calificación por desempeño | 1819 | 1802 |
Processor Number | G3900TE | |
Series | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN Tray | YM3500C4T4MFG | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 12 nm |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 8 |
Compute Cores | 12 | |
Caché L1 | 384 KB | |
Caché L2 | 2 MB | |
Caché L3 | 4 MB | |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de transistores | 4500 Million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Gráficos |
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Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 510 | Radeon Vega 8 Graphics |
Frecuencia gráfica máxima | 1200 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1151 | FP5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |