Intel Celeron G3900TE vs Intel Core 2 Duo P9500
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G3900TE и Intel Core 2 Duo P9500 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron G3900TE
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 33% больше: 1402 vs 1057
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 86% больше: 1850 vs 993
Характеристики | |
Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1402 vs 1057 |
PassMark - CPU mark | 1850 vs 993 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo P9500
- Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: Intel Core 2 Duo P9500
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron G3900TE | Intel Core 2 Duo P9500 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1402 | 1057 |
PassMark - CPU mark | 1850 | 993 |
Geekbench 4 - Single Core | 1619 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2630 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron G3900TE | Intel Core 2 Duo P9500 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Penryn |
Дата выпуска | Q4'15 | 15 July 2008 |
Место в рейтинге | 1819 | 1830 |
Processor Number | G3900TE | P9500 |
Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $348 | |
Цена сейчас | $998.99 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 0.52 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.53 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 1066 MHz FSB |
Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Площадь кристалла | 107 mm2 | |
Системная шина (FSB) | 1066 MHz | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 6134 KB | |
Максимальная температура ядра | 105°C | |
Максимальная частота | 2.53 GHz | |
Количество транзисторов | 410 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Графика |
||
Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 510 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | PGA478, BGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |