Intel Celeron G3900TE vs Intel Core 2 Duo P9500
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3900TE y Intel Core 2 Duo P9500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G3900TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1402 vs 1057
- Alrededor de 86% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1850 vs 993
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1402 vs 1057 |
| PassMark - CPU mark | 1850 vs 993 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo P9500
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: Intel Core 2 Duo P9500
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Celeron G3900TE | Intel Core 2 Duo P9500 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1402 | 1057 |
| PassMark - CPU mark | 1850 | 993 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1619 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2630 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron G3900TE | Intel Core 2 Duo P9500 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Penryn |
| Fecha de lanzamiento | Q4'15 | 15 July 2008 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1820 | 1827 |
| Número del procesador | G3900TE | P9500 |
| Series | Intel® Celeron® Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $348 | |
| Precio ahora | $998.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 0.52 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.30 GHz | 2.53 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 1066 MHz FSB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 2 |
| Troquel | 107 mm2 | |
| Bus frontal (FSB) | 1066 MHz | |
| Caché L1 | 128 KB | |
| Caché L2 | 6134 KB | |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | |
| Frecuencia máxima | 2.53 GHz | |
| Número de transistores | 410 million | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x1902 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 510 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | PGA478, BGA479 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||

