Intel Celeron G6900TE versus Intel Core i3-6167U

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G6900TE et Intel Core i3-6167U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

Intel Celeron G6900TE

versus

Intel Core i3-6167U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G6900TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 4 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB

Date de sortie	4 Jan 2022 versus 1 September 2015
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	160 KB versus 128 KB
Cache L2	2.5 MB versus 512 KB
Cache L3	4 MB versus 3 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6167U

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 35 Watt

Nombre de fils	4 versus 2
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i3-6167U

Nom	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i3-6167U
PassMark - Single thread mark	1610
PassMark - CPU mark	2782
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1252

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i3-6167U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Skylake
Date de sortie	4 Jan 2022	1 September 2015
Prix de sortie (MSRP)	$53
Position dans l’évaluation de la performance	1595	1583
Numéro du processeur	G6900TE	i3-6167U
Série	Intel Celeron Processor G Series	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Statut		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	160 KB	128 KB
Cache L2	2.5 MB	512 KB
Cache L3	4 MB	3 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Fréquence de base		2.70 GHz
Bus Speed		4 GT/s OPI
Fréquence maximale		2.7 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Graphiques
Device ID	0x4693	0x1927
Unités d’éxécution	16
Graphics base frequency	300 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 710	Intel® Iris® Graphics 550
eDRAM		64 MB
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	4096x2304@60Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Résolution maximale sur WiDi		1080p
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	45.0 mm x 37.5 mm	42mm X 24mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700	FCBGA1356
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	28 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP-down		23 W
Low Halogen Options Available
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	12
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)