Intel Celeron G6900TE vs Intel Core i3-6167U

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G6900TE und Intel Core i3-6167U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G6900TE

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
Startdatum 4 Jan 2022 vs 1 September 2015
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
L1 Cache 160 KB vs 128 KB
L2 Cache 2.5 MB vs 512 KB
L3 Cache 4 MB vs 3 MB
Maximale Speichergröße 128 GB vs 32 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6167U

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 35 Watt
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i3-6167U

Name Intel Celeron G6900TE Intel Core i3-6167U
PassMark - Single thread mark 1610
PassMark - CPU mark 2782
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1252

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron G6900TE Intel Core i3-6167U

Essenzielles

Architektur Codename Alder Lake Skylake
Startdatum 4 Jan 2022 1 September 2015
Einführungspreis (MSRP) $53
Platz in der Leistungsbewertung 1595 1583
Processor Number G6900TE i3-6167U
Serie Intel Celeron Processor G Series 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Vertikales Segment Embedded Mobile
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L1 Cache 160 KB 128 KB
L2 Cache 2.5 MB 512 KB
L3 Cache 4 MB 3 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 4
Base frequency 2.70 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI
Maximale Frequenz 2.7 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 76.8 GB/s 34.1 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600

Grafik

Device ID 0x4693 0x1927
Ausführungseinheiten 16
Graphics base frequency 300 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 710 Intel® Iris® Graphics 550
eDRAM 64 MB
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Maximaler Videospeicher 32 GB

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 5120 x 3200 @ 120Hz 4096x2304@60Hz
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA N / A
Maximale Auflösung über WiDi 1080p

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm 42mm X 24mm
Unterstützte Sockel FCLGA1700 FCBGA1356
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 28 Watt
Thermal Solution PCG 2020D
Configurable TDP-down 23 W
Low Halogen Options Available

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 12
PCI Express Revision 5.0 and 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Secure Boot
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)