Architektur Codename |
Alder Lake |
Skylake |
Startdatum |
4 Jan 2022 |
1 September 2015 |
Einführungspreis (MSRP) |
$53 |
|
Platz in der Leistungsbewertung |
1595 |
1583 |
Processor Number |
G6900TE |
i3-6167U |
Serie |
Intel Celeron Processor G Series |
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Vertikales Segment |
Embedded |
Mobile |
Status |
|
Launched |
64-Bit-Unterstützung |
|
|
L1 Cache |
160 KB |
128 KB |
L2 Cache |
2.5 MB |
512 KB |
L3 Cache |
4 MB |
3 MB |
Fertigungsprozesstechnik |
7 nm |
14 nm |
Maximale Kerntemperatur |
100°C |
100°C |
Anzahl der Adern |
2 |
2 |
Anzahl der Gewinde |
2 |
4 |
Base frequency |
|
2.70 GHz |
Bus Speed |
|
4 GT/s OPI |
Maximale Frequenz |
|
2.7 GHz |
Maximale Speicherkanäle |
2 |
2 |
Maximale Speicherbandbreite |
76.8 GB/s |
34.1 GB/s |
Maximale Speichergröße |
128 GB |
32 GB |
Unterstützte Speichertypen |
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Device ID |
0x4693 |
0x1927 |
Ausführungseinheiten |
16 |
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Graphics base frequency |
300 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.30 GHz |
1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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Intel® Quick Sync Video |
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Prozessorgrafiken |
Intel UHD Graphics 710 |
Intel® Iris® Graphics 550 |
eDRAM |
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64 MB |
Grafik Maximalfrequenz |
|
1 GHz |
Intel® Clear Video Technologie |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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Maximaler Videospeicher |
|
32 GB |
Anzahl der unterstützten Anzeigen |
4 |
3 |
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
|
|
HDMI |
|
|
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
7680 x 4320 @ 60Hz |
4096x2304@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP |
5120 x 3200 @ 120Hz |
4096x2304@60Hz |
Unterstützung von 4K-Auflösungen |
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Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
Maximale Auflösung über VGA |
|
N / A |
Maximale Auflösung über WiDi |
|
1080p |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.5 |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
45.0 mm x 37.5 mm |
42mm X 24mm |
Unterstützte Sockel |
FCLGA1700 |
FCBGA1356 |
Thermische Designleistung (TDP) |
35 Watt |
28 Watt |
Thermal Solution |
PCG 2020D |
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Configurable TDP-down |
|
23 W |
Low Halogen Options Available |
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|
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
20 |
12 |
PCI Express Revision |
5.0 and 4.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16+4, 2x8+4 |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Scalability |
1S Only |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® OS Guard |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Secure Boot |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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Idle States |
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Befehlssatzerweiterungen |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Hyper-Threading Technologie |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Turbo Boost Technologie |
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Intel® Volume Management Device (VMD) |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® My WiFi Technologie |
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Intel® Smart Response Technologie |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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