Intel Celeron G6900TE vs Intel Core i3-6167U

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G6900TE и Intel Core i3-6167U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

Intel Celeron G6900TE

Intel Core i3-6167U

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G6900TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 4 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 128 GB vs 32 GB

Дата выпуска	4 Jan 2022 vs 1 September 2015
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	160 KB vs 128 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB vs 3 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 32 GB

Причины выбрать Intel Core i3-6167U

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 25% меньше энергопотребление: 28 Watt vs 35 Watt

Количество потоков	4 vs 2
Энергопотребление (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i3-6167U

Название	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i3-6167U
PassMark - Single thread mark	1610
PassMark - CPU mark	2782
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1252

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i3-6167U
Общая информация
Название архитектуры	Alder Lake	Skylake
Дата выпуска	4 Jan 2022	1 September 2015
Цена на дату первого выпуска	$53
Место в рейтинге	1595	1583
Processor Number	G6900TE	i3-6167U
Серия	Intel Celeron Processor G Series	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Применимость	Embedded	Mobile
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 1-го уровня	160 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB	512 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB	3 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Base frequency		2.70 GHz
Bus Speed		4 GT/s OPI
Максимальная частота		2.7 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	76.8 GB/s	34.1 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Графика
Device ID	0x4693	0x1927
Количество исполняющих блоков	16
Graphics base frequency	300 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 710	Intel® Iris® Graphics 550
eDRAM		64 MB
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Объем видеопамяти		32 GB
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	4096x2304@60Hz
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA		N / A
Максимальное разрешение через WiDi		1080p
Поддержка графических API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	42mm X 24mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1700	FCBGA1356
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	28 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP-down		23 W
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	12
Ревизия PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Secure Boot
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)