Intel Celeron G6900TE vs Intel Core i3-6167U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900TE y Intel Core i3-6167U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

Intel Celeron G6900TE

Intel Core i3-6167U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G6900TE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 4 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2022 vs 1 September 2015
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	160 KB vs 128 KB
Caché L2	2.5 MB vs 512 KB
Caché L3	4 MB vs 3 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 32 GB

Razones para considerar el Intel Core i3-6167U

2 más subprocesos: 4 vs 2
Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt

Número de subprocesos	4 vs 2
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i3-6167U

Nombre	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i3-6167U
PassMark - Single thread mark	1610
PassMark - CPU mark	2782
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1252

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i3-6167U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Alder Lake	Skylake
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2022	1 September 2015
Precio de lanzamiento (MSRP)	$53
Lugar en calificación por desempeño	1595	1583
Processor Number	G6900TE	i3-6167U
Series	Intel Celeron Processor G Series	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L1	160 KB	128 KB
Caché L2	2.5 MB	512 KB
Caché L3	4 MB	3 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Base frequency		2.70 GHz
Bus Speed		4 GT/s OPI
Frecuencia máxima		2.7 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	76.8 GB/s	34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Gráficos
Device ID	0x4693	0x1927
Unidades de ejecución	16
Graphics base frequency	300 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 710	Intel® Iris® Graphics 550
eDRAM		64 MB
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Memoria de video máxima		32 GB
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	4096x2304@60Hz
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Máxima resolución por WiDi		1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	42mm X 24mm
Zócalos soportados	FCLGA1700	FCBGA1356
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	28 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP-down		23 W
Low Halogen Options Available
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	12
Clasificación PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Secure Boot
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)