Intel Celeron M 585 versus Intel Core 2 Duo SP9300

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M 585 et Intel Core 2 Duo SP9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SP9300

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • 1 plus de fils: 2 versus 1
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.26 GHz versus 2.16 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 31 Watt
Nombre de noyaux 2 versus 1
Nombre de fils 2 versus 1
Fréquence maximale 2.26 GHz versus 2.16 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 100°C
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L2 6 MB versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 31 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron M 585
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300

Nom Intel Celeron M 585 Intel Core 2 Duo SP9300
Geekbench 4 - Single Core 297
Geekbench 4 - Multi-Core 568

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron M 585 Intel Core 2 Duo SP9300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Penryn
Date de sortie 20 August 2008 20 August 2008
Prix de sortie (MSRP) $70 $284
Position dans l’évaluation de la performance not rated 3206
Processor Number 585 SP9300
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.16 GHz 2.26 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 1066 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 107 mm2
Front-side bus (FSB) 667 MHz 1066 MHz
Cache L2 1024 KB 6 MB
Processus de fabrication 65 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100°C 105°C
Fréquence maximale 2.16 GHz 2.26 GHz
Nombre de noyaux 1 2
Nombre de fils 1 2
Compte de transistor 291 million 410 million
Rangée de tension VID 0.95-1.30V 1.050V - 1.150V

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 22mm x 22mm
Prise courants soutenu PPGA478 BGA956
Thermal Design Power (TDP) 31 Watt 25 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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