Intel Celeron M 585 vs Intel Core 2 Duo SP9300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M 585 y Intel Core 2 Duo SP9300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SP9300
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 2.26 GHz vs 2.16 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 24% más bajo: 25 Watt vs 31 Watt
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Frecuencia máxima | 2.26 GHz vs 2.16 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Caché L2 | 6 MB vs 1024 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 31 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron M 585
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300
Nombre | Intel Celeron M 585 | Intel Core 2 Duo SP9300 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 297 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 568 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron M 585 | Intel Core 2 Duo SP9300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 20 August 2008 | 20 August 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $70 | $284 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3206 |
Processor Number | 585 | SP9300 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.16 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Troquel | 143 mm2 | 107 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 667 MHz | 1066 MHz |
Caché L2 | 1024 KB | 6 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
Frecuencia máxima | 2.16 GHz | 2.26 GHz |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de subprocesos | 1 | 2 |
Número de transistores | 291 million | 410 million |
Rango de voltaje VID | 0.95-1.30V | 1.050V - 1.150V |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 22mm x 22mm |
Zócalos soportados | PPGA478 | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 31 Watt | 25 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |