Intel Celeron M 585 vs Intel Core 2 Duo SP9300

Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 585 und Intel Core 2 Duo SP9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 585

Intel Core 2 Duo SP9300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SP9300

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2.26 GHz vs 2.16 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 24% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 31 Watt

Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.26 GHz vs 2.16 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	6 MB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 31 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron M 585
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300

Name	Intel Celeron M 585	Intel Core 2 Duo SP9300
Geekbench 4 - Single Core		297
Geekbench 4 - Multi-Core		568

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron M 585	Intel Core 2 Duo SP9300
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Penryn
Startdatum	20 August 2008	20 August 2008
Einführungspreis (MSRP)	$70	$284
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3206
Processor Number	585	SP9300
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.16 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	1066 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	667 MHz	1066 MHz
L2 Cache	1024 KB	6 MB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Maximale Frequenz	2.16 GHz	2.26 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Anzahl der Transistoren	291 million	410 million
VID-Spannungsbereich	0.95-1.30V	1.050V - 1.150V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	22mm x 22mm
Unterstützte Sockel	PPGA478	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt	25 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)