Intel Celeron M 585 vs Intel Core 2 Duo SP9300

Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 585 und Intel Core 2 Duo SP9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 585

Intel Core 2 Duo SP9300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SP9300

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2.26 GHz vs 2.16 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 24% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 31 Watt

Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.26 GHz vs 2.16 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	6 MB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 31 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron M 585
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300

Name	Intel Celeron M 585	Intel Core 2 Duo SP9300
Geekbench 4 - Single Core		297
Geekbench 4 - Multi-Core		568

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron M 585	Intel Core 2 Duo SP9300
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Penryn
Startdatum	20 August 2008	20 August 2008
Einführungspreis (MSRP)	$70	$284
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3217
Prozessornummer	585	SP9300
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.16 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	1066 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	667 MHz	1066 MHz
L2 Cache	1024 KB	6 MB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Maximale Frequenz	2.16 GHz	2.26 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Anzahl der Transistoren	291 million	410 million
VID-Spannungsbereich	0.95-1.30V	1.050V - 1.150V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße	35mm x 35mm	22mm x 22mm
Unterstützte Sockel	PPGA478	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt	25 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)