Intel Core 2 Duo E6540 versus AMD Athlon II X3 425e

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6540 et AMD Athlon II X3 425e pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6540

versus

AMD Athlon II X3 425e

Différences

Raisons pour considerer le AMD Athlon II X3 425e

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 65 Watt
2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2239 versus 808

Caractéristiques
Nombre de noyaux	3 versus 2
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	2239 versus 808

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: AMD Athlon II X3 425e

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

808

2239

Nom	Intel Core 2 Duo E6540	AMD Athlon II X3 425e
PassMark - Single thread mark	969	0
PassMark - CPU mark	808	2239
Geekbench 4 - Single Core		1594
Geekbench 4 - Multi-Core		3705

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E6540	AMD Athlon II X3 425e
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Rana
Date de sortie	Q3'07	May 2011
Position dans l’évaluation de la performance	2339	2333
Numéro du processeur	E6540
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Athlon II X3
Statut	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Athlon Processors
OPN PIB		AD425EHDGMBOX
OPN Tray		AD425EHDK32GM
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.33 GHz	2.7 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	169 mm
Processus de fabrication	65 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72°C
Nombre de noyaux	2	3
Compte de transistor	291 million	300 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V
Cache L1		384 KB
Cache L2		1.5 MB
Fréquence maximale		2.7 GHz
Nombre de fils		3
Ouvert
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	AM3
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	45 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR3