Intel Core 2 Duo E6540 vs AMD Athlon II X3 425e

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6540 und AMD Athlon II X3 425e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6540

AMD Athlon II X3 425e

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon II X3 425e

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2239 vs 808

Spezifikationen
Anzahl der Adern	3 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2239 vs 808

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: AMD Athlon II X3 425e

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

808

2239

Name	Intel Core 2 Duo E6540	AMD Athlon II X3 425e
PassMark - Single thread mark	969	0
PassMark - CPU mark	808	2239
Geekbench 4 - Single Core		1594
Geekbench 4 - Multi-Core		3705

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6540	AMD Athlon II X3 425e
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Rana
Startdatum	Q3'07	May 2011
Platz in der Leistungsbewertung	2339	2333
Prozessornummer	E6540
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Athlon II X3
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Athlon Processors
OPN PIB		AD425EHDGMBOX
OPN Tray		AD425EHDK32GM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.33 GHz	2.7 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	169 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	72°C
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Transistoren	291 million	300 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V
L1 Cache		384 KB
L2 Cache		1.5 MB
Maximale Frequenz		2.7 GHz
Anzahl der Gewinde		3
Freigegeben
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	45 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR3