Intel Core 2 Duo E6540 vs AMD Athlon II X3 425e
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6540 и AMD Athlon II X3 425e по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Athlon II X3 425e
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
- Примерно на 44% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.8 раз(а) больше: 2239 vs 808
Характеристики | |
Количество ядер | 3 vs 2 |
Технологический процесс | 45 nm vs 65 nm |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 2239 vs 808 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: AMD Athlon II X3 425e
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Athlon II X3 425e |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 969 | 0 |
PassMark - CPU mark | 808 | 2239 |
Geekbench 4 - Single Core | 1594 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3705 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Athlon II X3 425e | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Conroe | Rana |
Дата выпуска | Q3'07 | May 2011 |
Место в рейтинге | 2324 | 2317 |
Processor Number | E6540 | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Athlon II X3 |
Status | Discontinued | |
Применимость | Desktop | Desktop |
Family | AMD Athlon Processors | |
OPN PIB | AD425EHDGMBOX | |
OPN Tray | AD425EHDK32GM | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.33 GHz | 2.7 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 169 mm |
Технологический процесс | 65 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 72°C | |
Количество ядер | 2 | 3 |
Количество транзисторов | 291 million | 300 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1.5 MB | |
Максимальная частота | 2.7 GHz | |
Количество потоков | 3 | |
Разблокирован | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | AM3 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 |