Intel Core 2 Duo E6600 vs Intel Celeron J1750

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6600 y Intel Celeron J1750 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6600

Intel Celeron J1750

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6600

Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 947 vs 642
Alrededor de 75% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 942 vs 538

Referencias
PassMark - Single thread mark	947 vs 642
PassMark - CPU mark	942 vs 538

Razones para considerar el Intel Celeron J1750

Una temperatura de núcleo máxima 66% mayor: 100°C vs 60.1°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
6.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 65 Watt

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 60.1°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: Intel Celeron J1750

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

947

642

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

538

Nombre	Intel Core 2 Duo E6600	Intel Celeron J1750
PassMark - Single thread mark	947	642
PassMark - CPU mark	942	538
Geekbench 4 - Single Core	310
Geekbench 4 - Multi-Core	533

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo E6600	Intel Celeron J1750
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Conroe	Bay Trail
Fecha de lanzamiento	Q3'06	1 September 2013
Lugar en calificación por desempeño	2779	2780
Número del procesador	E6600	J1750
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Celeron® Processor J Series
Estado	Discontinued	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$72
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.40 GHz	2.41 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Troquel	143 mm2
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	60.1°C	100°C
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	291 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.5V
Caché L1		112 KB
Caché L2		1 MB
Frecuencia máxima		2.41 GHz
Número de subprocesos		2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm	25mm X 27mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Zócalos soportados	PLGA775	FCBGA1170
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	10 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Memoria Intel® Optane™ compatible
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Tamaño máximo de la memoria		8 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3L 1333
Gráficos
Graphics base frequency		688 MHz
Graphics max dynamic frequency		750 MHz
Frecuencia gráfica máxima		750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		4
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		X4, X2, X1