Intel Core 2 Duo E6600 vs Intel Celeron J1750

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6600 y Intel Celeron J1750 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6600

  • Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 946 vs 642
  • Alrededor de 75% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 942 vs 538
Referencias
PassMark - Single thread mark 946 vs 642
PassMark - CPU mark 942 vs 538

Razones para considerar el Intel Celeron J1750

  • Una temperatura de núcleo máxima 66% mayor: 100°C vs 60.1°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
  • 6.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 65 Watt
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 60.1°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: Intel Celeron J1750

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
946
642
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
942
538
Nombre Intel Core 2 Duo E6600 Intel Celeron J1750
PassMark - Single thread mark 946 642
PassMark - CPU mark 942 538
Geekbench 4 - Single Core 310
Geekbench 4 - Multi-Core 533

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo E6600 Intel Celeron J1750

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Conroe Bay Trail
Fecha de lanzamiento Q3'06 1 September 2013
Lugar en calificación por desempeño 2773 2775
Processor Number E6600 J1750
Series Legacy Intel® Core™ Processors Intel® Celeron® Processor J Series
Status Discontinued Launched
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $72

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.40 GHz 2.41 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB
Troquel 143 mm2
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 60.1°C 100°C
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 291 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.5V
Caché L1 112 KB
Caché L2 1 MB
Frecuencia máxima 2.41 GHz
Número de subprocesos 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 25mm X 27mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Zócalos soportados PLGA775 FCBGA1170
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 10 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 8 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3L 1333

Gráficos

Graphics base frequency 688 MHz
Graphics max dynamic frequency 750 MHz
Frecuencia gráfica máxima 750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 4
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations X4, X2, X1