Intel Core 2 Duo E6850 versus Intel Pentium 4 511

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6850 et Intel Pentium 4 511 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6850

versus

Intel Pentium 4 511

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6850

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 67.7°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 84 Watt

Nombre de noyaux	2 versus 1
Température de noyau maximale	72°C versus 67.7°C
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 84 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 511

Environ 95% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 781 versus 401
Environ 28% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 899 versus 702

Référence
Geekbench 4 - Single Core	781 versus 401
Geekbench 4 - Multi-Core	899 versus 702

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Pentium 4 511

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

401

781

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

702

899

Nom	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Pentium 4 511
PassMark - Single thread mark	1187
PassMark - CPU mark	1147
Geekbench 4 - Single Core	401	781
Geekbench 4 - Multi-Core	702	899

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Pentium 4 511
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Prescott
Date de sortie	Q3'07	January 2005
Position dans l’évaluation de la performance	2541	2562
Processor Number	E6850	511
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	533 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	112 mm2
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Température de noyau maximale	72°C	67.7°C
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	291 million	125 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V	1.25V-1.400V
Cache L1		16 KB
Cache L2		1024 KB
Fréquence maximale		2.8 GHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	84 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3