Intel Core 2 Duo E6850 versus Intel Pentium 4 511

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6850 et Intel Pentium 4 511 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6850

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 67.7°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 84 Watt
Nombre de noyaux 2 versus 1
Température de noyau maximale 72°C versus 67.7°C
Processus de fabrication 65 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 84 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 511

  • Environ 95% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 781 versus 401
  • Environ 28% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 899 versus 702
Référence
Geekbench 4 - Single Core 781 versus 401
Geekbench 4 - Multi-Core 899 versus 702

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Pentium 4 511

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
401
781
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
702
899
Nom Intel Core 2 Duo E6850 Intel Pentium 4 511
PassMark - Single thread mark 1183
PassMark - CPU mark 1130
Geekbench 4 - Single Core 401 781
Geekbench 4 - Multi-Core 702 899

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E6850 Intel Pentium 4 511

Essentiel

Nom de code de l’architecture Conroe Prescott
Date de sortie Q3'07 January 2005
Position dans l’évaluation de la performance 2541 2562
Processor Number E6850 511
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 533 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 112 mm2
Processus de fabrication 65 nm 90 nm
Température de noyau maximale 72°C 67.7°C
Nombre de noyaux 2 1
Compte de transistor 291 million 125 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V 1.25V-1.400V
Cache L1 16 KB
Cache L2 1024 KB
Fréquence maximale 2.8 GHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu PLGA775 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 84 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3