Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Pentium 4 511
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6850 y Intel Pentium 4 511 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6850
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 72°C vs 67.7°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 65 Watt vs 84 Watt
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C vs 67.7°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 84 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 511
- Alrededor de 95% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 781 vs 401
- Alrededor de 28% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 899 vs 702
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 781 vs 401 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 899 vs 702 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Pentium 4 511
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Pentium 4 511 |
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PassMark - Single thread mark | 1183 | |
PassMark - CPU mark | 1130 | |
Geekbench 4 - Single Core | 401 | 781 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 | 899 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Pentium 4 511 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Conroe | Prescott |
Fecha de lanzamiento | Q3'07 | January 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | 2541 | 2562 |
Processor Number | E6850 | 511 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Troquel | 143 mm2 | 112 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C | 67.7°C |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de transistores | 291 million | 125 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | 1.25V-1.400V |
Caché L1 | 16 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | |
Frecuencia máxima | 2.8 GHz | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | PLGA775 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 |