Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Pentium 4 511
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6850 und Intel Pentium 4 511 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6850
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 67.7°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 84 Watt
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Kerntemperatur | 72°C vs 67.7°C |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 84 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 511
- Etwa 95% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 781 vs 401
- Etwa 28% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 899 vs 702
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 781 vs 401 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 899 vs 702 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Pentium 4 511
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Pentium 4 511 |
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PassMark - Single thread mark | 1183 | |
PassMark - CPU mark | 1130 | |
Geekbench 4 - Single Core | 401 | 781 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 | 899 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Pentium 4 511 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Conroe | Prescott |
Startdatum | Q3'07 | January 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2541 | 2562 |
Processor Number | E6850 | 511 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 112 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | 67.7°C |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 125 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | 1.25V-1.400V |
L1 Cache | 16 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | |
Maximale Frequenz | 2.8 GHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 |