Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Pentium 4 511

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6850 und Intel Pentium 4 511 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6850

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 67.7°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 84 Watt
Anzahl der Adern 2 vs 1
Maximale Kerntemperatur 72°C vs 67.7°C
Fertigungsprozesstechnik 65 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 84 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 511

  • Etwa 95% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 781 vs 401
  • Etwa 28% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 899 vs 702
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 781 vs 401
Geekbench 4 - Multi-Core 899 vs 702

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Pentium 4 511

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
401
781
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
702
899
Name Intel Core 2 Duo E6850 Intel Pentium 4 511
PassMark - Single thread mark 1187
PassMark - CPU mark 1147
Geekbench 4 - Single Core 401 781
Geekbench 4 - Multi-Core 702 899

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo E6850 Intel Pentium 4 511

Essenzielles

Architektur Codename Conroe Prescott
Startdatum Q3'07 January 2005
Platz in der Leistungsbewertung 2541 2562
Processor Number E6850 511
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.00 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 533 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2 112 mm2
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 72°C 67.7°C
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Transistoren 291 million 125 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.5V 1.25V-1.400V
L1 Cache 16 KB
L2 Cache 1024 KB
Maximale Frequenz 2.8 GHz

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PLGA775 PLGA775
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 84 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3