Intel Core 2 Duo E8400 versus Intel Core 2 Duo E6320

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E8400 et Intel Core 2 Duo E6320 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8400

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 9 mois plus tard
  • Environ 61% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 1.86 GHz
  • Environ 20% température maximale du noyau plus haut: 72.4°C versus 60.1°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 73% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1234 versus 712
  • Environ 69% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1210 versus 717
  • Environ 62% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 422 versus 261
  • Environ 64% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 738 versus 451
Caractéristiques
Date de sortie January 2008 versus April 2007
Fréquence maximale 3 GHz versus 1.86 GHz
Température de noyau maximale 72.4°C versus 60.1°C
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L1 128 KB versus 64 KB
Cache L2 6144 KB versus 4096 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1234 versus 712
PassMark - CPU mark 1210 versus 717
Geekbench 4 - Single Core 422 versus 261
Geekbench 4 - Multi-Core 738 versus 451

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6320

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1234
712
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1210
717
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
422
261
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
738
451
Nom Intel Core 2 Duo E8400 Intel Core 2 Duo E6320
PassMark - Single thread mark 1234 712
PassMark - CPU mark 1210 717
Geekbench 4 - Single Core 422 261
Geekbench 4 - Multi-Core 738 451
3DMark Fire Strike - Physics Score 2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.408

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E8400 Intel Core 2 Duo E6320

Essentiel

Nom de code de l’architecture Wolfdale Conroe
Date de sortie January 2008 April 2007
Position dans l’évaluation de la performance 2981 3004
Prix maintenant $129.95 $49.99
Processor Number E8400 E6320
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 4.87 6.97
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 1066 MHz FSB
Taille de dé 107 mm2 143 mm2
Cache L1 128 KB 64 KB
Cache L2 6144 KB 4096 KB
Processus de fabrication 45 nm 65 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 72.4°C 60.1°C
Fréquence maximale 3 GHz 1.86 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 410 million 291 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.5V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA775 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)