Intel Core 2 Duo E8400 vs Intel Core 2 Duo E6320
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E8400 y Intel Core 2 Duo E6320 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8400
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 61% más alta: 3 GHz vs 1.86 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 20% mayor: 72.4°C vs 60.1°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1234 vs 712
- Alrededor de 69% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1210 vs 717
- Alrededor de 62% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 422 vs 261
- Alrededor de 64% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 738 vs 451
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | January 2008 vs April 2007 |
Frecuencia máxima | 3 GHz vs 1.86 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 72.4°C vs 60.1°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Caché L1 | 128 KB vs 64 KB |
Caché L2 | 6144 KB vs 4096 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1234 vs 712 |
PassMark - CPU mark | 1210 vs 717 |
Geekbench 4 - Single Core | 422 vs 261 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 738 vs 451 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6320
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core 2 Duo E8400 | Intel Core 2 Duo E6320 |
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PassMark - Single thread mark | 1234 | 712 |
PassMark - CPU mark | 1210 | 717 |
Geekbench 4 - Single Core | 422 | 261 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 738 | 451 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2400 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.33 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.311 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.099 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.408 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo E8400 | Intel Core 2 Duo E6320 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Wolfdale | Conroe |
Fecha de lanzamiento | January 2008 | April 2007 |
Lugar en calificación por desempeño | 2981 | 3004 |
Precio ahora | $129.95 | $49.99 |
Processor Number | E8400 | E6320 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 4.87 | 6.97 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Troquel | 107 mm2 | 143 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB |
Caché L2 | 6144 KB | 4096 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 72.4°C | 60.1°C |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 1.86 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 410 million | 291 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.5V |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA775 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |