Intel Core 2 Duo E8400 versus Intel Pentium D 950

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E8400 et Intel Pentium D 950 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8400

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 0 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 4.6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
  • Environ 78% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1237 versus 695
  • Environ 76% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1201 versus 681
  • Environ 92% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 422 versus 220
  • Environ 90% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 738 versus 389
Caractéristiques
Date de sortie January 2008 versus January 2006
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L1 128 KB versus 28 KB
Cache L2 6144 KB versus 4096 KB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1237 versus 695
PassMark - CPU mark 1201 versus 681
Geekbench 4 - Single Core 422 versus 220
Geekbench 4 - Multi-Core 738 versus 389

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 950

  • Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 3 GHz
Fréquence maximale 3.4 GHz versus 3 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E8400
CPU 2: Intel Pentium D 950

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1237
695
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1201
681
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
422
220
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
738
389
Nom Intel Core 2 Duo E8400 Intel Pentium D 950
PassMark - Single thread mark 1237 695
PassMark - CPU mark 1201 681
Geekbench 4 - Single Core 422 220
Geekbench 4 - Multi-Core 738 389
3DMark Fire Strike - Physics Score 2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.408

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E8400 Intel Pentium D 950

Essentiel

Nom de code de l’architecture Wolfdale Presler
Date de sortie January 2008 January 2006
Position dans l’évaluation de la performance 3020 3036
Prix maintenant $129.95
Processor Number E8400 950
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 4.87
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz 3.40 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 800 MHz FSB
Taille de dé 107 mm2 162 mm2
Cache L1 128 KB 28 KB
Cache L2 6144 KB 4096 KB
Processus de fabrication 45 nm 65 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 72.4°C C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C
Fréquence maximale 3 GHz 3.4 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 410 million 376 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V 1.200V-1.3375V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA775 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 130 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)